多層陶瓷雙列直插式DIP
多層陶瓷雙列直插式DIP元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
產品特點
多層陶瓷雙列直插式DIP元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
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